一场由液冷引爆的散热革命，正开启新的产业周期。
据公开报道，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。
从发展趋势看，随着AI芯片功耗的持续提升，MLCP技术将成为高功率芯片散热的标准方案，推动行业进入一个新的阶段。
宁波精达（603088.SH）在这一技术领域的先发优势或将转化为市场领导地位，成为AI时代重要的“散热基建商”。
AI算力“高烧”，MLCP成散热新战场
公开资料显示，MLCP（Micro-Channel Liquid Cooling Plate，微通道液冷板）是一种针对高功率密度芯片设计的革命性液冷散热技术，通过在芯片封装层内直接集成微米级别的冷却通道，实现芯片级别的高效散热。
微通道水冷板的技术原理与传统液冷有本质区别。传统液冷就像用冰袋敷在发烧的额头上，冷板贴附着芯片，热量需要穿过皮肤层才能散去。而MLCP则像是直接把退烧药注射进血管，冷却液直接接触芯片热源，散热效率得到质的飞跃。
MLCP的核心创新在于微通道结构，对制造工艺有极高的要求。尤其是精度控制方面，在芯片金属盖上加工微米级流道（通常宽度≤100μm）需要极高的加工精度和稳定性控制，任何微小的偏差都可能导致流道堵塞或冷却液分布不均。此外，MLCP的制造过程涉及多个高精度步骤，导致其良率爬坡较慢。
目前，MLCP虽处发展初期但在英伟达推动下，正迅速成为AI高性能计算时代的热管理支柱。业内预计，随着供应链成熟与投资增加，微通道液冷有望在2027年成为主流散热方案。
这表明MLCP商业化窗口正迅速开启，市场接受度已非关键障碍。从行业竞争格局看，MLCP产业链包括材料供应商、制造工艺、系统集成、服务与测试等多个环节，已有多家企业进行相关布局。
AI散热“基建商”，发展势头强劲
宁波精达是一家专业从事换热器装备、精密压力机装备、微通道装备为主的研发、生产和销售企业，下游广泛应用于空调暖通、冷冻冷链、汽车热管理系统，汽车零部件、家电五金，电机电子等各行各业。
与高澜股份、英维克等系统集成商不同，宁波精达主要定位于设备供应商和技术平台提供商。公司通过整合英国飞马逊和德国肖拉的先进技术，在微通道装备领域具有明显的技术装备优势和先发卡位优势。
公开资料显示，在产品技术方面，宁波精达实现了多项重要突破。公司全球首创≤1mm微通道换热器，热交换面积提升3倍，高度契合AI数据中心高密度散热需求。公司自研的微通道成型设备精度达±5μm，生产成本较进口设备实现大幅降低。子公司无锡微研的微米级蚀刻工艺精度可达±0.01mm，良率达98%，这一指标在国内处于领先地位。
近年来，公司微通道产品销售实现大幅提升，毛利率常年保持在50%以上，其在国内微通道业务的综合能力无出其右。
近日，子公司无锡微研与全球液冷领域巨头维谛技术（VERTIV）携手合作，共同开启数据中心业务新征程。自2023年起，无锡微研与维谛技术展开接触并成功进入其供应链体系，双方合作持续深化。
这一合作不仅是无锡微研拓展北美海外市场、提升自身竞争力的关键举措，也为宁波精达注入了强劲增长动力。
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